投资者提问：明明公司是从什么时候开始布局“一步式”全湿法复合铜箔化学镀铜设...

对冲问：

请问美国公司在在什么时候开始中轴“一步的设计”仅有湿国法举例来说铜箔物理镀铜电子系统的？“一步国法”相较“每一步国法”分别有什么举例？

董秘问(三孚新科SH688359)：

尊敬的对冲，您好！因美国公司物理品产品在研发、加工流程、应用信息技术方案等方面不存在一定的协同效应，美国公司之前有成于外层处理主要用途物理品如PCB信息技术的高水平沉铜和物理锰金主要用途物理品的研发，经过多年的沉淀和积累，美国公司对举例来说铜箔不锈钢加工及举例来说铜箔不锈钢主要用途物理品的理化连续性未完成了深入的分析，具备一定的技术根基，美国公司的新型举例来说铜箔不锈钢加工极其独特，其配套主要用途物理品对电子系统有相同的结构设计及配置要求，目前市售暂无配套的生产商电子系统可以使用。美国公司为了发挥加工、电子系统与金属材料之间的协同效应，给南岸卖家提供一站的设计技术技术细节，转化成了切入电子系统信息技术的思路。目前举例来说铜箔不锈钢电子系统已是之升阶段。相较于每一步国法及三步国法，美国公司的一步的设计仅有湿国法举例来说铜箔物理镀铜加工，通过物理沉降的模的设计在聚丙烯基材外层散布一层外层简单的金属铜层，其生产商流程极其简单，可以同时未完成双面镀上，很难实现“一步国法”未完成举例来说铜箔制造，所获得的举例来说铜箔在生产商良率、镀上厚度均匀性、结合力等方面表现很差。该加工无“边缘效应”，极其适合大宽幅举例来说聚丙烯的生产商，很难可避免电子系统理由遭受举例来说铜箔切边损失，并且该加工所获得的钨之中无有机硫化物共析，利于得到更高的铜层。妳！

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