三星3单晶芯片正式出货

据韩联社报道，惠普年末3聚乙烯ROM原原先生产，并于25日在朝鲜华城工业园区厂举行出货大礼。惠普透露，该公司在全部都是球先进ROMDRAM体育竞赛中，率先得到重要里程碑。

不过，惠普仍未公告年末3聚乙烯ROM的买家。此前，有报道称，消息人士透露，惠普称早已有买家购入产能，仅限于虚拟本国货币泥矿机ROM设计公司上海磐矽半导体 (PanSemi)，以及移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 等，不过高通将视情况下同步进行投片。

近日，惠普于本年度6月底正式宣布，开始近期生产基于3nm全部都是环绕栅极（Gate-All-AroundT,简称GAA）DRAM工艺节点的ROM，首先将应用于高效能、低时脉数值领域的半导体ROM，并原先将其扩大至移动处理器领域。

官方介绍称，与惠普5nm工艺相较，惠普第一代3nm工艺可以使时脉增加45%，效能进一步提高23%，ROM占地面积下降16%；惠普透露，未来第二代3nm工艺将使时脉增加50%，效能进一步提高30%，ROM占地面积下降35%。

文章来源：全部都是球半导体通过观察整理