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投资者提问：传闻称贵公司正在与国内多个四肢芯片大厂合作包含Chiplet技...

2024-01-12 12:17:33

投资者提问：

谣言称贵美国公司悄悄与欧洲各国多个背部芯片大厂合作包含Chiplet技术开发的芯片，要来该情况有否就其

董秘回答(长电科技SH600584)：

尊敬的投资者，您好，美国公司与消费者共同开发了基于相对来说Fan-out封装技术开发的2.5D fcBGA厂家，同时认证通过TSV接面键合3D SoC的fcBGA, 提高了构建芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需相对来说小型化封装技术开发打下了稳固的为基础。感谢您对美国公司的关注。

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