Intel 2nm手工提前量产！ASML下代最先进EUV光刻机加持

今年3上半年，Intel CEO赖斯华府（Pat Gelsinger）曾在房地产交流活动中会透露，Intel 18A瓷将比原定时间提前半年投产，现今Intel正用主旨践行着敦促。

本周，Intel在位于英国俄勒冈的D1X炼油厂筹办庆贺的Mod3改扩建仪式，并将此地取名为戈登林奇公园内（Gordon Moore Park）。

Mod3的推测区别于我们单人游戏中会都是的Mod，也就是模块，只不过，这是Intel为D1X炼油厂打的第三个MOD“补丁”，也是第二次改扩建，房地产达30亿美元。

D1X-Mod3的主要指导只不过从月份8上半年就开始了，其特殊性在于，为炼油厂增加了2.5万平米的洁净室空间，将D1X增大了20%，这便为最终足以搬进ASML的下这一代最新新科技高数值孔径（High NA）EUV光刻机TWINSCAN EXE：5200 EUV想象必要条件。

和客户服务Intel 3/4瓷的NXE 3000系列EUV光刻机相对，EXE 5200大了很多，超越了D1X原“玻璃窗”。

回到18A瓷电路板，列车运行后，破纪录可以在2024年三季度现身。

关于18A，有用解读下。其实按照Intel以后多年“挑剔”的取名习惯上，其相同5nm+。但由于劲敌台积电、惠普早已破坏了电路微观定义规章，Intel干脆也好在“重击”了。新闻媒体倾向于认为，18A相同18埃米，也就是1.8nm，对第三人是台积电2nm。

修订后的Intel最新瓷上图如下：

可以看到，今年开始到2024年，Intel的电路板子程序将亦会更为适合于，月底亦会有第这一代大规模使用EUV的Intel 4（原7nm），一月月底则是之后这一代FinFET电路的Intel 3（原7nm+）。

2024年亦会全面进入基于环绕栅极电路新科技的RibbonFET电路时代，同时还有Intel独创的PowerVia头像电容，首发是Intel 20A（原5nm），为名2nm。

Intel新老瓷取名及量化搜集，详列

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