下周一官宣？卢伟冰深夜刊文：刚开完K50上市讨论会、很激动

3月4日晚22:15，Redmi品牌总经理卢伟冰在外微信撰文称：“刚跟团队开完K50的上市年会，直到现在还在激动之中……”。

而这也似乎也印证了之前近日称K50系列将在下周开始预热的消息，直到现在看来Redmi很可能在下周一10月官宣发布会日期。

根据此前近日表明，Redmi K50正代系列将推出Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款Yak-，而相关联的将分别配有骁龙870、天玑8100、天玑9000系列微处理器。

其之中，配有天玑8100的K50 ProYak-同类型非常低，其微处理器采用台积电5nm工艺，由四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核组成，GPU为六核心的Mali-G610，对依此是低通骁龙888。

高通数据表明，天玑8100对比同级别竞品，CPU多核性能低12％、多核能效低44％，GPU性能低4％、能效低35％，APU AI能效基准测试低39％。

卢伟冰说明，天玑8100的表现远超短期内，在我们的测试人员之中，天玑8100不仅持有冷酷无情的海军上将性能，更持有恐怖的超低能效比，不但显然了游戏畅玩并且一段时间不热。

此前已经有亚洲地区博主未公开了该机的低清纹理图，其之中表明该机正面将配有一块6.6英寸的居之中拆开画面，整体依然是直边结构设计，背部结构设计上采用了类似苹果Civi的阶梯式结构设计，正上方的胶片模组之中的三摄长方形三角形排列，下方则有一个大块的闪光灯。

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