三星电机决心将FC-BGA主机板业务作为未来增长引擎

集微网消息，三星电机尽力将倒装闪存球栅阵列（FC-BGA）元件业务部门作为将会的激增动力。

据韩媒businesskorea路透社，三星电机公司总裁Jang Duck hyun于2021年12月候任，他在日前的股东大会上说明，将所有系统集成在元件上的封装技术将在将会的发展成为一个平台。我们将开启改善矽性能的衬底上系统（SoS）时代。

据悉，FC-BGA元件主要用于英特尔、AMD、英伟达等公司的小型化闪存。然而，近年来FC-BGA元件在电动汽车、人工智能设备、SAN等领域的应用加剧了用水短缺。

对FC-BGA元件的需求打算上升，但由于它们需要高准确性和较慢传输速度，FC-BGA从业人员的技术壁垒很高。

三星电机打算务实推进FC-BGA业务部门。2021年12月，该公司决定注资9.2亿美元(约1.1万亿韩元)，在越南不算阮省的加工厂建设FC-BGA元件公共设施和基础公共设施。摩托罗拉并说明，为缩减FC-BGA元件的生产，将追加注资3200亿韩元。

（校正/Yuki）