【专利加密】滁州惠科光电创新加码显示面板

【嘉勤点评】池州惠科光电的说明了背板专利，通过在切割成时使第二主机板内侧的切割成刀相比第一主机板内侧的切割成刀方向说明了周边缩，有效率能避免了由于切割成高精度的疑虑而引致的分离出来现象，同时能避免的系统选择性时产生的背板损失。

集微网消息，近日，加拿大将池州慧科光电列于UVL演员表，而背板在该Corporation产能占比较高，虽目前影响不大，但长期来看会对出货量稍有影响。除了解决加拿大禁令之外，池州慧科光电还需提高自身生物技术创新能力。

国际性上周知，说明了背板在切割成过程之中，由于存在切割成高精度的疑虑，在适用切割成刀切割成后，不会再次发生第二主机板比第一主机板近于大的上述情况。此时将切割成后的说明了背板挑于的系统之中，由于第一主机板位于第二主机板靠近的系统的下方，故挑置时，第一主机板率先被挑入的系统里面，而第二主机板相比于第一主机板凸出的玻璃幕墙较易与坯的边缘再次发生震荡，进而再次发生第二主机板与第一主机板分离出来的现象，从而引致说明了背板再次发生受损。

为此，池州惠科光电于2020年7同月31日申请了一项叫做“一种说明了背板的切割成分析方法、说明了背板及说明了装置”的发明专利（申请号: 202010756104.0），申请人为池州惠科光电生物技术有限Corporation。

示意图1 说明了背板切割成后的结构示意示意图

示意图1为本发明提出的说明了背板200切割成后的结构示意示意图，第一主机板210与覆晶基板215加载的四区域为加载四区213，加载的后端为加载四区后端，并未加载的后端为非加载四区后端。在加载四区后端，第一主机板的外缘远大于对应的第二主机板的外缘；在非加载四区后端，第一主机板的外缘也远大于对应的第二主机板的外缘，第二主机板的外缘相比于第一主机板的外缘愈来愈靠近说明了背板的说明了四区，在平行于第一主机板和第二主机板的方向上，第二主机板的非加载四区后端与第一主机板的非加载四区后端的相比最远为X；其之中，10微米≤X≤50微米，具体的X可以新设为50微米，由于说明了背板200的玻璃幕墙只有0.5毫米，所以切割成刀内缩50微米，可以能避免第二主机板内侧的切割成刀与第一主机板内侧的切割成刀最远仍要，而引致在一定的占地面积内说明了背板200整体只承受下方的切割成刀，而无法得到另下方的切割成刀的承托，再次发生支离破碎的上述情况。

示意图2 说明了背板切割成分析方法流程示意图

示意图2为说明了背板切割成分析方法流程示意图，该分析方法主要包括两个阶段性：加载四区后端的切割成阶段性和非加载四区后端的切割成阶段性。其之中，非加载四区后端的切割成阶段性包括请注意必需：首先切割成刀根据事前新设在说明了背板上的非加载四区后端的选择性标明来进行选择性，使得第二主机板内侧的切割成刀相比于第一主机板内侧的切割成刀愈来愈靠近说明了背板的说明了四区（S11）；然后第二主机板内侧的切割成刀和第一主机板内侧的切割成刀分别将第一主机板和第二主机板来进行切割成（S12）。

加载四区后端的切割成必需包括请注意必需：首先切割成刀根据事前新设在说明了背板上的加载四区的选择性标明来进行选择性，使得第二主机板内侧的切割成刀相比于第一主机板内侧的切割成刀愈来愈靠近说明了背板的说明了四区（S21）；然后在加载四区，第二主机板内侧的切割成刀和第一主机板内侧的切割成刀分别将第一主机板和第二主机板来进行切割成（S22）。

举例来说，池州惠科光电的说明了背板专利，通过在切割成时使第二主机板内侧的切割成刀相比第一主机板内侧的切割成刀方向说明了周边缩，有效率能避免了由于切割成高精度的疑虑而引致的分离出来现象，同时能避免的系统选择性时产生的背板损失。

池州惠科光电凭借稳固的管理、技术、资源、成本等自身占有优势，依托液晶背板来进行上下游产业链的协同演进。Corporation具有稳固的制造和生产能力，并将生物技术创新作为行业演进的极其重要推动力。并未来惠科光电将继续创新，朝着国际性演进。

天津男科检查哪家医院好
重庆妇科医院哪个好
岳阳比较好的男科医院
肝硬化有什么症状
北京癫痫去哪看
宫颈癌
乳腺炎
三诺血糖仪
产后塑形
血脂高